Реболлинг и монтаж BGA

Реболлинг и монтаж BGA

Микросхемы BGA вытесняют более привычные типы схем благодаря более высокому показателю количества выводов на единицу площади. Каким образом это достигается? Ответ в названии — Ball grid array, что в переводе означает «массив шариков», вот так просто. Выводы микросхемы ни что иное, как шарики припоя. Располагаясь по все длине монтажной поверхности, шарики BGA микросхем значительно облегчают монтаж миниатюрных деталей и напрямую влияют на миниатюризацию и плотность деталей монтажной платы. Применение БГА корпусов микросхем привело к резкому увеличению естественного рассеивания тепла,  скорости передачи данных (как следствие – увеличению рабочих частот), снижению количества фоновых деталей, а это – удешевление самой платы, упрощение сборки, сокращение затрат труда и времени.

 При чем тут реболинг?

 Когда приходится демонтировать электронные компоненты из корпуса BGA, происходит повреждение выводов. В данном случае такие повреждения необратимы, поскольку цепочки шариков расположены на обратной стороне корпуса. Процесс восстановления цепочки и называется «реболлингом». Такие операции проводятся в процессе ремонтно-восстановительных работ в сервисных центрах и мастерских. Процедура избавляет от необходимости заменять всю плату, как следствие уменьшает стоимость ремонта для клиента и время работы инженера.

Именно по перечисленным выше причинам реболлинг становится все популярней в СЦ занимающихся именно послегарантийным и не гарантийным обслуживанием. Выгода от ремонта вместо покупки все платы для клиента колоссальна, в то время, как стоимость проведенного ремонта практически такая же, как и услуги замены платы.

 Реболлинг – как это происходит?

 Для выполнения реболлинга требуется специальное оборудование. Небольшие и средние ремонтные центры используют инфракрасные паяльные станции IR6000 от производителей SCOTLE или ACHI. Технические характеристики данных инфракрасных паяльных станций можно узнать на сайте radio-shop. Для начала операции замены микросхемы, ее кладут на печатную плату ориентируясь на маркировку (первый контакт). Следующим шагом выполняется разогрев инфракрасными лучами платы, от которого шарики плавятся. Припой после застывания точно фиксирует микросхему — обычным паяльником такой точности добиться практически невозможно. Чтобы шарики не деформировались полностью (не правильно), необходимо соблюдать технологию, а именно правильно подобрать сочетание:

  • припоя;
  • температуры;
  • флюса;
  • паяльной маски.

 Главным в процессе реболлинга остается наличие качественной инфракрасной паяльной станции и понимание принципов технологии, а навыки приходят с опытом. 

 


 

375

Комментарии

Нет комментариев. Ваш будет первым!